Xiaomi presentó el 24 de agosto tres procesadores propios en la Conferencia de Comunicación Tecnológica Xring, y con ellos un prototipo de PC de escritorio, la AI Cube, que corre modelos de lenguaje de hasta 120.000 millones de parámetros sin depender de un servidor en la nube. El Xring O3 es el nuevo sistema en chip (SoC) móvil insignia, ya en producción en serie. El Xring O100 es un acelerador dedicado a inferencia de inteligencia artificial. El Xring D100 es un procesador para conducción autónoma. Los tres nacen del mismo laboratorio de silicio y llegan apenas un año después del primer chip propio de la marca, el Xring O1.

El O3 que ya se fabrica en serie

El Xring O3 se fabrica en el nodo de 3 nanómetros de TSMC, con diez núcleos de CPU, una unidad gráfica G2-Ultra NX de 16 núcleos y una unidad de procesamiento neuronal (NPU) de 200 TOPS (billones de operaciones por segundo, la medida estándar de cómputo de inteligencia artificial de un chip), además de 3,13 TFLOPS en cómputo vectorial. Soporta memoria LPDDR6 con 113,8 GB/s de ancho de banda y alcanzó 5,22 millones de puntos en el benchmark AnTuTu, según cifras de la propia Xiaomi. La compañía declaró 459 días de desarrollo y debutará en el Xiaomi 18 Fold, con una tirada inicial estimada en 200.000 a 300.000 unidades.

Un acelerador y un chip que conduce solo

El Xring O100, fabricado en 6 nanómetros, usa apilado tridimensional a nivel de oblea con 28.672 líneas de datos efectivas y un ancho de banda de cómputo cercano a la memoria de hasta 1,22 TB/s. Xiaomi lo destinó a correr en dispositivos de consumo su propio modelo de lenguaje, MiMo. El Xring D100, fabricado en 3 nanómetros, es, según la propia compañía, el primer chip chino de conducción autónoma de alto cómputo en ese nodo: veinte núcleos de CPU, una NPU de 16 núcleos y soporte para hasta 160 GB de memoria unificada, capaz de correr localmente modelos de hasta 200.000 millones de parámetros. Completó su validación y llegará a vehículos en 2027.

La caja que corre modelos sin nube

La AI Cube es hoy un prototipo, no un producto a la venta. Corre sobre el D100 y ya ejecuta, de forma local, modelos de 120.000 y de 3.000 millones de parámetros. El chasis es de aluminio de una sola pieza, con 33.874 aberturas mecanizadas por control numérico para la disipación de calor, y el sistema completo está calificado para 150W sostenidos.

Xiaomi no anunció precio ni fecha de venta para la AI Cube.

De un chip a tres, en doce meses

Hace apenas un año Xiaomi lanzó su primer procesador de teléfono propio, el Xring O1. El O3 es la segunda generación de esa misma línea, y ahora se ramifica en un acelerador de inteligencia artificial y un chip para autos. La estrategia de Xiaomi, tercer fabricante de teléfonos del mundo por volumen, busca reducir la dependencia de proveedores externos de silicio y sumarla a la lista de compañías con chip propio junto a Apple, Samsung y Huawei. El fundador Lei Jun había adelantado, antes del anuncio, que la nueva generación estaba "en camino".

El número que Xiaomi no dio

Hoy los autos de Xiaomi usan chips Nvidia Thor para la conducción autónoma, antes Nvidia Orin. La competencia china ya despliega silicio propio con cómputo declarado: el Shenji NX9031 de Nio, fabricado en 5 nanómetros, supera los 1.000 TOPS; el Mach M100 de Li Auto, también en 5 nanómetros, declara 1.280 TOPS; el Xuanji A3 de BYD se fabrica en 4 nanómetros. Xiaomi no publicó la cifra de TOPS del D100, el dato que permitiría compararlo en el mismo eje contra esos tres rivales, ni confirmó qué fundidora lo produce más allá de mencionar el nodo de 3 nanómetros.

Falta, además, el primer auto que llevará el D100 en 2027 y el destino comercial de la AI Cube, si lo tiene. Lo que Xiaomi ya confirmó es que dejó de depender de un solo chip para todo: ahora tiene uno para el teléfono, uno para correr modelos livianos cerca de los datos y uno para el volante.